На хвилі буму ШІ TSMC інвестує $2,9 млрд в сучасний завод з виробництва мікросхем на Тайвані

Минулого тижня генеральний директор Вей заявив, що TSMC не може задовольнити попит клієнтів, викликаний бумом ШІ, і планує приблизно подвоїти свої потужності для вдосконаленої упаковки, яка передбачає розміщення декількох чіпів в одному пристрої, що знижує додаткові витрати на більш потужні обчислення.

Для вдосконаленої упаковки, особливо для мікросхем TSMC на підкладці (CoWoS), потужності "дуже обмежені".

@OstanniyCapitalist